Teplovodivá pasta určená pro použití v hotendech.
Pasta je perfektní pro přenos tepla mezi heatbreakem a chladičem - heatsinkem.
Tato pasta je také dodávána jako součást sady hotendů od E3D.
Složení:
Silikonové sloučeniny 50%
Sloučeniny uhlíku: 20%
Sloučeniny oxidu kovu: 30%
